蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統

　　用這款X射線顯微鏡打破1微米分辨率的障礙，進行3D成像和原位/ 4D研究。

　　將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用，可以擴展實驗室中的非破壞性成像能力。

　　得益于其采用兩級放大技術的結構，可以實現遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴性，即使在較大的工作距離下也可保持亞微米分辨率。

　　即使在距光源很大的工作距離(從毫米m到厘米)的情況下，也可以享受多功能性。

　　通過先進的吸收能力和創新的相襯對軟或低Z材料進行3D成像

　　在超出投影式微型CT限制的靈活工作距離上實現的分辨率

　　解決亞微米級特征以適應各種樣品量

　　使用原位/ 4D解決方案擴展實驗室的無損成像

　　隨著時間的推移在類似本機的環境中調查材料

　　圖像質量的吞吐量

　　蔡司重建工具箱　更好的圖像質量，更高的吞吐量

　　Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射線顯微鏡上的創新平臺，可用于訪問重建技術。獨特的模塊充分利用了對X射線物理原理和客戶應用的深刻理解，以新穎的方式解決了最艱巨的成像挑戰。

　　您可以在這里找到有關X射線顯微技術的最新技術進步的信息：

　　使用“重建工具箱”，您可以：

　　改善數據收集和分析，以進行準確，快速的決策

　　大大提高圖像質量

　　在多種樣品上實現出色的內部層析成像或通量

　　通過改善對比度來揭示細微差異

　　對于需要重復工作流程的樣品類別，將速度提高一個數量級

　　使用AI推進重建技術　超級充電3D X射線成像

　　應用X射線顯微鏡解決學術和工業問題時的主要挑戰之一是在成像通量和圖像質量之間做出折衷。高分辨率3D X射線顯微照相術的采集時間可能在幾個小時的數量級上，當權衡使用便宜的，性能較差的分析技術進行的高精度3D分析的相對優勢時，可能導致極富挑戰性的投資回報(ROI)計算。

　　為了解決這個問題，需要優化從這些顯微鏡產生可操作信息的每個步驟。對于3D X射線斷層攝影術，這些步驟通常包括樣品安裝，掃描設置，2D投影圖像采集，2D到3D圖像重建，圖像后處理和分割以及最終分析。

　　蔡司DeepRecon　重復樣品的成像通量快10倍

　　用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是個可商用的深度學習重建技術。它使您可以將吞吐量提高一個數量級(更高10倍)，而無需犧牲新穎的XRM遠距離分辨率，以進行重復的工作流程應用程序。DeepRecon獨特地收集了XRM生成的大數據中的隱藏機會，并提供了由AI驅動的顯著速度或圖像質量改進。